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　　科创板公司再融资项目迎来新进展。上交所官网显示，6月份以来截至6月16日记者发稿，已有7家科创板公司更新再融资进展，审核状态涉及提交注册、已受理等。

　　6月19日，《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》(以下简称“科创板八条”)发布将满一周年。一年来，科创板改革落地见效，科技企业资本市场工具箱持续扩容，进一步增强对科技创新的包容性适配性。

　　具体来看，“轻资产、高研发投入”认定标准落地、提高股权激励精准性、提高并购重组估值包容性、科创债“绿色通道”等契合科技企业发展的创新制度陆续落地，进一步突出科创板“硬科技”特色，更好服务科技创新和新质生产力发展。

　　方正证券首席经济学家燕翔对《证券日报》记者表示，“科创板八条”等措施落地生效，为科创板公司构建了更适配硬科技成长的资本环境，进一步加强了科创板公司创新动能，引导要素资源流向关键技术研发和产业链整合领域，形成“上市融资—技术攻坚—并购整合—生态反哺”的正向循环。

　　再融资“松绑”

　　创新案例接连落地

　　“科创板八条”发布后，多项改革制度渐次推出，再融资迎来“松绑”，为科创板公司带来实实在在的利好。从数据来看，近一年来，科创板再融资项目新增受理19家，上市委审议通过7家，报会注册20家，注册生效21家。

　　“轻资产、高研发投入”认定标准推出后，已有中科寒武纪科技股份有限公司、迪哲(江苏)医药股份有限公司(以下简称“迪哲医药”)等9家科创板公司按照该标准申请再融资，合计拟融资近250亿元，均投向创新药或芯片研发等夯实主业的项目。

　　芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“芯原股份”)18.07亿元定增项目适用于“轻资产、高研发投入”标准，该项目在今年3月24日注册生效。“此时引入再融资，帮助公司把握市场高速增长的窗口，加速推动Chiplet技术和应用的战略布局，领跑基于Chiplet的AIGC和智驾系统赛道，为公司下一阶段的高质量发展提供关键动能和坚实保障。”芯原股份董事长戴伟民表示。

　　作为“轻资产、高研发投入”再融资项目的亲历者，迪哲医药首席财务官兼董事会秘书吕洪斌对《证券日报》记者表示，科创板上市的部分企业处于行业发展和企业发展的早期，往往需要政策和资本的长期支持和制度包容性鼓励，科创板推出的各项制度具有很强的包容性，如创新药行业研发周期长、前期投入大且回报不确定。上交所对“轻资产、高研发投入”的认定标准进行了细化，让创新药企自我评估更准确，监管部门识别和支持创新主体更高效。

　　科创债“绿色通道”的打开也为企业有效解决融资瓶颈。“科创板八条”发布后，科创板公司合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)、中国铁路通信信号股份有限公司申报科创债并适用审核绿色通道，合计拟融资45亿元。

　　晶合集成在2024年高效注册20亿元科技创新公司债券。“未来，我们将继续充分利用科创板各项支持政策，坚定不移推动科技创新，为半导体产业发展贡献力量。”晶合集成董事长蔡国智表示。

　　在同济大学上海国际知识产权学院创新与竞争研究中心主任任声策看来，“科创板八条”发布以来，为开展关键核心技术攻关的“硬科技”企业股债融资、并购重组提供“绿色通道”，确定“轻资产、高研发投入”认定标准等，一系列制度均有利于科创板企业进一步快速成长为“链主”企业、科技领军企业。

　　并购重组活跃

　　产业整合进入新阶段

　　“科创板八条”提出，更大力度支持并购重组。政策落地以来，科创板新增发布并购交易106单，已披露的交易金额合计超过1400亿元。这些交易大多数是产业并购，助力上市公司丰富产品矩阵、延伸产业链。

　　仅今年以来，科创板就新增披露45单并购交易，其中20单为发行股份或可转债购买资产。这类重大交易的单数，已经远超2019年至2023年的五年单数总和。

　　一批创新性、示范性案例涌现。例如，海光信息技术股份有限公司拟换股吸收合并曙光信息产业股份有限公司，上海晶丰明源半导体股份有限公司以“发股+定向可转债+现金”组合支付方式收购四川易冲科技有限公司。

　　同时，普源精电科技股份有限公司重组标的资产估值超过900%、思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司以发行定向可转债等方式收购未盈利资产、上海三友医疗器械股份有限公司差异化定价收购同行业公司少数股权等典型案例先后落地。并且，科创板首单“A收H”、首单集成电路产业链“A控A”等多个“首单”案例陆续推出，目前还有多家科创板重组项目审核正在有序推进中。